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| 品牌 | 陶氏杜邦 |
| 貨號 | LCP |
| 用途 | 塑料制品 |
| 牌號 | 7130L |
| 型號 | 7130L |
| 品名 | LCP |
| 外形尺寸 | 顆粒 |
| 生產(chǎn)企業(yè) | 陶氏杜邦 |
| 是否進口 | 是 |
LCP塑膠原料具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%的酸及濃度為50%的堿存在下不會受到侵蝕。
LCP(PC塑膠原料)的成型溫度高，因其品種不同，熔融溫度在300~425℃范圍內(nèi)。LCP熔體粘度低，流動性好，與烯烴塑料近似。LCP具有極小的線膨脹系數(shù)，尺寸穩(wěn)定性好。成型加工條件參考為：成型溫度300~390℃；模具溫度100~260℃；成型壓力7~100MPa，壓縮比2.5~4，成型收縮率0.1~0.6。
1. 料筒溫度
如考慮到螺桿的使用壽命，可以縮小后部、中部、前部的溫差。為了防止噴嘴，噴嘴溫度可以比表中所示的溫度低10℃，如果要提高流動性的話，所設(shè)溫度可以比表中所示的溫度高出20℃，但是必須意下列情況。
降低料筒溫度時：滯留時間過長，不會引起粒料在料筒中老化，也不會產(chǎn)生腐蝕性氣體，所以滯留時間長一般不會產(chǎn)生什么大的問題。但是，如果長時間中斷成型的話，請降低料筒溫度，再次成型時，以扔掉幾模為好。
應(yīng)用
a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）；b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面；c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）： 作為集成電路封裝材料、 代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。 代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。LCP已經(jīng)用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件：用于電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于醫(yī)療方面。LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。
